|
Суббота, 27.04.2024, 01:56
|
|
Элементарный ремонт сотовых
простые и качественные решения доступны |
| Главная | Регистрация | Вход | RSS |
BGA - от англ. Ball grid array - массив шариков - способ поверхностного монтажа интегральных микросхем.
BGA произошёл от PGA. В BGA выводы заменены шариками припоя, нанесёнными на тыльную сторону микросхемы. Микросхему располагают на печатной плате, согласно маркировке первого контакта на микросхее и на плате. Далее, микросхему нагревают с помощью паяльной станции или инфракрасного источника, так что шарики начинают плавится. Поверхностоное натяжение заставляет расплавленный припой зафиксировать микросхему ровно над тем местом, где она должна находится на плате. Сочетание подобранного сплава припоя и температуры нагревания не даёт шарикам расплавится полностью, а оставлятся вязкими что не даёт соседним шарикам сплавлятся между собой.
|
|
